性能(neng)：硅微粉是一類(lei)無機非金(jin)屬材料，具有(you)介(jie)電性能(neng)優(you)(you)異、熱(re)膨脹系(xi)數(shu)低、導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)高(gao)。它(ta)具有(you)白度高(gao)、顆粒細、粒度分布合理、中(zhong)位粒徑0.8 u m左(zuo)右、比表面積大(da)、懸浮性能(neng)優(you)(you)、純(chun)度高(gao)等優(you)(you)點(dian)。
用(yong)途：涂(tu)料(liao)、油(you)漆、膠(jiao)粘劑、硅橡膠(jiao)、鑄造、陶瓷、環氧樹脂灌(guan)(guan)封料(liao)及(ji)普通電(dian)器、高壓(ya)元器件的絕(jue)緣(yuan)澆注、集成電(dian)路(lu)的塑封料(liao)和灌(guan)(guan)封料(liao)、粉末涂(tu)料(liao)、電(dian)焊(han)條保護層及(ji)其它樹脂填料(liao)，也可用(yong)作碳(tan)化硅、剛玉(yu)一莫來石等(deng)耐(nai)火制(zhi)品的添加劑。
包裝：25kg塑料(liao)編織袋，內襯塑料(liao)薄膜密封。也(ye)可按用戶要求包裝。
